<rss version="2.0" xmlns:media="https://search.yahoo.com/mrss/" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"> <channel> <generator>Akhbarona Media</generator> <title>أخبارنا : جريدة الكترونية مغربية</title> <link>https://www.akhbarona.com/</link> <description>أخبارنا : جريدة الكترونية مغربية</description> <lastBuildDate>Tue, 26 May 2026 20:32:47 +0200</lastBuildDate> <ttl>15</ttl> <copyright>© 2026 Akhbarona Media</copyright> <image> <title>أخبارنا : جريدة الكترونية مغربية</title> <url>https://www.akhbarona.com/themes/icons/rss.png</url> <link>https://www.akhbarona.com/</link> </image>   <item> <title>رغم القيود الأمريكية.. هواوي تكشف خطة طموحة لتطوير الرقائق</title> <link>https://www.akhbarona.com/technology/426455.html</link>  <media:content large="image" url="https://www.akhbarona.com/thumbs/article_large/c/4/huawei_1779812482.webp" width="600" height="337" /> <media:img url="https://www.akhbarona.com/files/2026/huawei_1779812482.webp" /> <media:thumbnail url="https://www.akhbarona.com/thumbs/article_large/c/4/huawei_1779812482.webp" />  <category>علوم وتكنولوجيا</category> <pubDate>Tue, 26 May 2026 18:20:00 +0200</pubDate> <description>كشفت شركة هواوي الصينية عن استراتيجية جديدة في قطاع أشباه الموصلات، تستهدف الوصول إلى كثافة ترانزستورات تعادل رقائق بمعيار 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، رغم</description> <content:encoded> <![CDATA[<p><img src="https://www.akhbarona.com/files/2026/huawei_1779812482.webp"></p>&lt;p&gt;كشفت شركة هواوي الصينية عن استراتيجية جديدة في قطاع أشباه الموصلات، تستهدف الوصول إلى كثافة ترانزستورات تعادل رقائق بمعيار 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، رغم القيود الأمريكية التي تحد من وصول الشركات الصينية إلى أحدث معدات تصنيع الرقائق، خاصة آلات الطباعة بالأشعة فوق البنفسجية القصوى EUV. وجاء الإعلان خلال ندوة متخصصة ضمن مؤتمر IEEE ISCAS 2026 في شنغهاي.&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;وتقوم الخطة الجديدة على ما تسميه هواوي &amp;ldquo;قانون تاو للتدرج&amp;rdquo;، أو Tau Scaling Law، وهو نهج لا يعتمد فقط على تصغير حجم الترانزستورات كما يفعل &amp;ldquo;قانون مور&amp;rdquo; تقليدياً، بل يركز على تقليل زمن انتقال الإشارات والبيانات داخل الرقاقة والنظام ككل. وتقول الشركة إن تقنيات مثل LogicFolding يمكن أن تضغط مسارات الإشارة وتقلل زمن الاستجابة، بما يرفع الأداء والكثافة من خلال تحسين التصميم والبنية الداخلية، لا عبر العقد التصنيعية وحدها.&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;وبحسب هواوي، فإن أولى رقائق Kirin للهواتف الذكية التي تعتمد على بنية LogicFolding ستُطرح في خريف 2026، على أن يجري توسيع استخدام هذه المقاربة لاحقاً في رقائق الذكاء الاصطناعي Ascend وأنظمة الحوسبة الضخمة. كما أكدت الشركة أنها صممت وأنتجت خلال السنوات الست الماضية 381 شريحة بالاعتماد على مفاهيم مرتبطة بـ&amp;rdquo;تاو سكيلينغ&amp;rdquo;، تخدم قطاعات متعددة تشمل الهواتف الذكية والحوسبة والذكاء الاصطناعي.&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;ويأتي هذا الإعلان في وقت تسعى فيه الصين إلى تقليص اعتمادها على التقنيات الغربية، بعدما فرضت الولايات المتحدة منذ عام 2019 قيوداً مشددة على هواوي وشركات صينية أخرى. وقد دفعت هذه القيود بكين إلى تسريع تطوير بدائل محلية في الرقائق، خصوصاً مع ارتفاع الطلب على معالجات الذكاء الاصطناعي، حيث أصبحت شرائح Ascend من هواوي بديلاً صينياً مهماً في ظل صعوبة الحصول على أحدث رقائق Nvidia.&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;ورغم الطموح الكبير، يشير محللون إلى أن إعلان هواوي لا يعني أنها بدأت تصنيع رقائق 1.4 نانومتر فعلياً، بل تتحدث عن كثافة ترانزستورات مكافئة يمكن بلوغها عبر تحسين التصميم والتوصيلات وكفاءة النظام. كما تبقى أمام الشركة تحديات كبيرة، من بينها إدارة الحرارة، وكفاءة الطاقة، وتكلفة الإنتاج، وتوسيع التقنية على نطاق تجاري، إضافة إلى الفجوة القائمة في أدوات التصميم والتصنيع المتقدمة. وبين التفاؤل الصيني والحذر التقني، تبدو هواوي عازمة على تحويل قيود الرقائق إلى معركة هندسية جديدة داخل سباق الذكاء الاصطناعي العالمي.&lt;/p&gt;]]> </content:encoded> <guid isPermaLink="true">https://www.akhbarona.com/permalink/426455.html</guid> </item>   </channel> </rss>