أخبارنا المغربية - وكالات
نجح علماء في الصين في تطوير معالج دقيق ثنائي الأبعاد يُعد الأكثر تعقيداً في العالم حتى الآن، بسمك يقل عن نانومتر واحد، في إنجاز يُمهّد الطريق نحو مستقبل تتجاوز فيه الحوسبة القيود الفيزيائية للسيليكون، وفقاً لما نشره موقع Interesting Engineering.
ويعتمد المعالج الجديد على مواد ثنائية الأبعاد مثل ثاني كبريتيد الموليبدينوم (MoS₂) وثاني سيلينيد التنغستن، مما يفتح آفاقاً جديدة أمام صناعة المعالجات الدقيقة، التي تقترب تقنياتها التقليدية من حدودها الطبيعية من حيث التصغير والكفاءة.
المعالج، الذي أُطلق عليه اسم "لينغيو" (Linggu)، هو أول شريحة خادم عالية الأداء بتقنية RISC-V يتم تطويرها بالكامل داخل الصين.
وقامت بتطويره شركة RiVAI Technologies، ليكون قادراً على دعم تطبيقات الحوسبة المكثفة مثل نماذج الذكاء الاصطناعي مفتوحة المصدر، بما في ذلك DeepSeek.
ويعتمد المعالج على 5900 ترانزستور مصنوع من مادة MoS₂، ويستخدم تعليمات بطول 32 بت، مستنداً إلى مكتبة خلايا قياسية مصممة خصيصاً لأشباه الموصلات ثنائية الأبعاد.
أجرى الباحثون تحسينات جوهرية على تصميم دوائر المنطق ومنهجية التصنيع، ونجحوا في دمج الدوائر ثنائية الأبعاد على مستوى الرقاقة، وهو تحدٍ لطالما أعاق تطوير هذا النوع من المعالجات.
وقد ساعدت المنهجية المتكاملة بين التصميم والتصنيع في إنتاج نموذج أولي متقدم يُثبت كفاءة التقنية الجديدة، مما يُبرهن على قدرتها في تخطي حدود السيليكون التقليدي الذي يشكل اليوم أساس الصناعة الإلكترونية.
يدعم المعالج مجموعة تعليمات المتجهات (Vector Instructions)، ما يجعله قوياً في معالجة البيانات الضخمة والتعلم الآلي، ويؤهله ليكون جزءاً أساسياً في مستقبل الحوسبة الذكية، خصوصاً في تطبيقات الذكاء الاصطناعي، الروبوتات، وإنترنت الأشياء.
