أخبارنا المغربية - وكالات
وقعت شركة "سامسونغ إلكترونيكس" الكورية الجنوبية مذكرة تفاهم استراتيجية مع شركة "برودكوم" الأمريكية لتوسيع تعاونهما في رقائق الذاكرة والتصنيع المتقدم والتغليف، في اتفاق تُقدّر قيمته بأكثر من 200 مليار دولار خلال خمس سنوات وحتى عام 2030.
ويركز التعاون على تلبية الطلب المتزايد على البنية التحتية للذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، من خلال الاستفادة من قدرات سامسونغ في تصنيع أشباه الموصلات وشرائح الذاكرة، إلى جانب خبرة برودكوم في تصميم الرقائق المخصصة وحلول الاتصال والشبكات.
ويشمل الاتفاق تطوير وتوريد ذاكرة النطاق الترددي العالي "HBM"، إلى جانب تصنيع جيل جديد من رقائق الاتصالات الخاصة ببرودكوم باستخدام تقنيات سامسونغ المتقدمة بدقة أقل من 2 نانومتر، وهي تقنيات تستهدف رفع الأداء وخفض استهلاك الطاقة في مراكز البيانات والأنظمة المعتمدة على الذكاء الاصطناعي.
كما يمتد التعاون إلى تقنيات التغليف المتقدم التي تسمح بدمج الذاكرة والمعالجات ومكونات متعددة داخل حزم أكثر كفاءة، في وقت يتزايد فيه طلب شركات التكنولوجيا على حلول قادرة على التعامل مع الأحجام الهائلة من البيانات التي تحتاج إليها نماذج الذكاء الاصطناعي الحديثة.
ويمنح الاتفاق سامسونغ دفعة مهمة في أعمال تصنيع الرقائق لحساب الغير، إذ تسعى الشركة إلى رفع معدل تشغيل مصانعها المتقدمة وتقليص الفجوة مع منافسين كبار في سوق أشباه الموصلات، بالتزامن مع ارتفاع الطلب العالمي على الرقائق المخصصة لتسريع تطبيقات الذكاء الاصطناعي.
وجاء الإعلان بالتزامن مع قمة للذكاء الاصطناعي في سان فرانسيسكو شهدت إبرام اتفاقات واستثمارات ضخمة بين شركات كورية جنوبية وعمالقة التكنولوجيا الأمريكيين، ضمن تحركات أوسع لتوسيع إنتاج رقائق الذاكرة والبنية التحتية للحوسبة وتأمين سلاسل توريد قادرة على مواكبة النمو السريع للذكاء الاصطناعي.
